창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5401KTBP22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5401KTBP22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5401KTBP22 | |
| 관련 링크 | BCM5401, BCM5401KTBP22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRR0906-822KL | 8.2mH Shielded Wirewound Inductor 80mA 31 Ohm Max 8-SMD | SRR0906-822KL.pdf | |
![]() | CRCW080590K9FKEAHP | RES SMD 90.9K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080590K9FKEAHP.pdf | |
![]() | PQCBS1C152MXY | PQCBS1C152MXY TAIYO SMD or Through Hole | PQCBS1C152MXY.pdf | |
![]() | L8211 | L8211 UTC SSOP20 | L8211.pdf | |
![]() | K5W2G13ACM-D0DS | K5W2G13ACM-D0DS SAMSUNG BGA | K5W2G13ACM-D0DS.pdf | |
![]() | IDT72031L50D | IDT72031L50D IDT CDIP | IDT72031L50D.pdf | |
![]() | R1172N331B-TR-F | R1172N331B-TR-F RICOH SOT-153 | R1172N331B-TR-F.pdf | |
![]() | AD9005BKM/AD9005AKM | AD9005BKM/AD9005AKM ORIGINAL SMD or Through Hole | AD9005BKM/AD9005AKM.pdf | |
![]() | 32R4777 ESD PQ | 32R4777 ESD PQ IBM BGA | 32R4777 ESD PQ.pdf | |
![]() | NJM2235D-#ZZZB | NJM2235D-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2235D-#ZZZB.pdf | |
![]() | LM2170L1 | LM2170L1 NS DIP | LM2170L1.pdf | |
![]() | BZX84C15 TEL:82766440 | BZX84C15 TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BZX84C15 TEL:82766440.pdf |