창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5400KTB-P30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5400KTB-P30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PBGA2727 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5400KTB-P30 | |
관련 링크 | BCM5400K, BCM5400KTB-P30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LQM21DN220N00L | 22µH Shielded Multilayer Inductor 13mA 650 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21DN220N00L.pdf | ||
R3J15R | RES 15 OHM 3W 5% RADIAL | R3J15R.pdf | ||
M37705M4B419SP | M37705M4B419SP SAM DIP-64 | M37705M4B419SP.pdf | ||
BCP56-10TI | BCP56-10TI M SOT89 | BCP56-10TI.pdf | ||
MAX1535BETJ | MAX1535BETJ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1535BETJ.pdf | ||
A2259-HBL | A2259-HBL SUNON SMD or Through Hole | A2259-HBL.pdf | ||
RS091AP-E27 | RS091AP-E27 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS091AP-E27.pdf | ||
BD895-S | BD895-S BOURNS SMD or Through Hole | BD895-S.pdf | ||
PAFC248CR03/4*4/8P | PAFC248CR03/4*4/8P KOYOCERA SMD or Through Hole | PAFC248CR03/4*4/8P.pdf | ||
P5010 | P5010 ST SMD or Through Hole | P5010.pdf | ||
TW29S800 | TW29S800 TW TSOP | TW29S800.pdf | ||
9LS/54LS197J | 9LS/54LS197J RAYTHEON DIP-14 | 9LS/54LS197J.pdf |