창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5382KPB P12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5382KPB P12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5382KPB P12 | |
관련 링크 | BCM5382K, BCM5382KPB P12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 28R1953-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 127 Ohm @ 100MHz ID 1.732" W x 0.057" H (44.00mm x 1.45mm) OD 1.953" W x 0.300" H (49.61mm x 7.62mm) Length 0.472" (12.00mm) | 28R1953-000.pdf | |
![]() | AAT-3131ITP-T1 | AAT-3131ITP-T1 ANALOGIC TSOPJW-12 | AAT-3131ITP-T1.pdf | |
![]() | 3306F-1-502LF | 3306F-1-502LF BOURNS DIP | 3306F-1-502LF.pdf | |
![]() | 8560107 | 8560107 MOLEX Original Package | 8560107.pdf | |
![]() | BCF32.215 | BCF32.215 PHILIPS SMD or Through Hole | BCF32.215.pdf | |
![]() | C3225X5R1E475K | C3225X5R1E475K TDK MLCC | C3225X5R1E475K.pdf | |
![]() | 7MBP300KA060 | 7MBP300KA060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP300KA060.pdf | |
![]() | 08-0830-02 | 08-0830-02 NUOVA BGA | 08-0830-02.pdf | |
![]() | R7200609 | R7200609 PRX DO-200AB | R7200609.pdf | |
![]() | MAX1099CEAE+T | MAX1099CEAE+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX1099CEAE+T.pdf | |
![]() | ECJ2V01H060T | ECJ2V01H060T PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ2V01H060T.pdf | |
![]() | HJ2C228M30050 | HJ2C228M30050 samwha DIP-2 | HJ2C228M30050.pdf |