창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5351KPBG-P11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5351KPBG-P11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5351KPBG-P11 | |
관련 링크 | BCM5351KP, BCM5351KPBG-P11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445I33J12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 9pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33J12M00000.pdf | |
![]() | 2SAR552PT100 | TRANS PNP 30V 3A MPT3 | 2SAR552PT100.pdf | |
![]() | BV04 | BV04 N/A SOT23-3 | BV04.pdf | |
![]() | LT1137ACG. | LT1137ACG. LT SSOP | LT1137ACG..pdf | |
![]() | LFCN-75 | LFCN-75 MINI SMD or Through Hole | LFCN-75.pdf | |
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![]() | D1261R9FCS | D1261R9FCS HARRIS SMD or Through Hole | D1261R9FCS.pdf | |
![]() | MCP607E/SN | MCP607E/SN MICROCHIP SMD | MCP607E/SN.pdf | |
![]() | MT28F640J3RP-12ET | MT28F640J3RP-12ET MT TSOP56 | MT28F640J3RP-12ET.pdf | |
![]() | CP1506W | CP1506W PANJIT SMD or Through Hole | CP1506W.pdf | |
![]() | PCA8521BT/007 | PCA8521BT/007 PH SOP | PCA8521BT/007.pdf | |
![]() | MSM6025(CP90-V7070-3) | MSM6025(CP90-V7070-3) QUALCOMM BGA | MSM6025(CP90-V7070-3).pdf |