창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5341 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5341 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5341 | |
관련 링크 | BCM5, BCM5341 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
IMC1812EB181K | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 102mA 9.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812EB181K.pdf | ||
KUP-11D35-24 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 24VDC Coil Socketable | KUP-11D35-24.pdf | ||
MCR10EZHF4701 | RES SMD 4.7K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZHF4701.pdf | ||
ORNTV25022002UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV25022002UF.pdf | ||
CSCA0400A000B15B01 | Current Sensor 400A 1 Channel Hall Effect, Open Loop Bidirectional Module | CSCA0400A000B15B01.pdf | ||
216TBAAGA 13FH 960 | 216TBAAGA 13FH 960 ATI BGA | 216TBAAGA 13FH 960.pdf | ||
RP56D/SPR6764-61 | RP56D/SPR6764-61 CONEXANT SMD or Through Hole | RP56D/SPR6764-61.pdf | ||
15S09Y4-N2 | 15S09Y4-N2 ANSJ SIP | 15S09Y4-N2.pdf | ||
ZBV2CF4667BU | ZBV2CF4667BU TI TQFP100 | ZBV2CF4667BU.pdf | ||
BL-HJD35A-TRB | BL-HJD35A-TRB BRIGHT SMD or Through Hole | BL-HJD35A-TRB.pdf | ||
TPS3808G01DBVR(LEADFREE) | TPS3808G01DBVR(LEADFREE) TI SOT23-6 | TPS3808G01DBVR(LEADFREE).pdf | ||
4099LA1Y-75 | 4099LA1Y-75 ORIGINAL TSOP | 4099LA1Y-75.pdf |