창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5335MQM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5335MQM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-208L | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5335MQM | |
관련 링크 | BCM533, BCM5335MQM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECQ-V1J334JM | 0.33µF Film Capacitor 63V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.402" L x 0.150" W (10.20mm x 3.80mm) | ECQ-V1J334JM.pdf | |
![]() | SH150S-0.25-79 | 79µH Unshielded Toroidal Inductor 250mA 1.5 Ohm Nonstandard | SH150S-0.25-79.pdf | |
![]() | OM1615E-R58 | RES 160 OHM 1W 5% AXIAL | OM1615E-R58.pdf | |
![]() | LR501 | LR501 POLYFET SMD or Through Hole | LR501.pdf | |
![]() | S6A0093X01-BOCZ | S6A0093X01-BOCZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6A0093X01-BOCZ.pdf | |
![]() | SII1939CTU | SII1939CTU SILICON QFP | SII1939CTU.pdf | |
![]() | 1608K-301-T02 | 1608K-301-T02 GC 0603-300R | 1608K-301-T02.pdf | |
![]() | NL252018T-015J0PF | NL252018T-015J0PF TDK 2520-15N | NL252018T-015J0PF.pdf | |
![]() | DS3900K# | DS3900K# ORIGINAL SMD or Through Hole | DS3900K#.pdf | |
![]() | LESD6A6V6W6T1G | LESD6A6V6W6T1G LRC SC-88 | LESD6A6V6W6T1G.pdf | |
![]() | MP4A9 | MP4A9 MPS QFN10 | MP4A9.pdf | |
![]() | NF2-MCP-P-A4 | NF2-MCP-P-A4 NVIDIA BGA | NF2-MCP-P-A4.pdf |