창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM53262MIPBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM53262MIPBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM53262MIPBG | |
| 관련 링크 | BCM5326, BCM53262MIPBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012ALT | 36MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ALT.pdf | |
![]() | RJK0328DPB-01#J0 | MOSFET N-CH 30V 60A LFPAK | RJK0328DPB-01#J0.pdf | |
![]() | UCC3813N-2 | Converter Offline Boost, Buck, Flyback, Forward Topology 1MHz 8-PDIP | UCC3813N-2.pdf | |
![]() | ADG723BRM-REEL7 | ADG723BRM-REEL7 AD SSOP-8 | ADG723BRM-REEL7.pdf | |
![]() | TL-150 | TL-150 EMERSON SOP | TL-150.pdf | |
![]() | 3313G-1-201E | 3313G-1-201E BOURNS SMD or Through Hole | 3313G-1-201E.pdf | |
![]() | AZ844P | AZ844P AZ DIP-8 | AZ844P.pdf | |
![]() | S2512 | S2512 ST TO-220 | S2512.pdf | |
![]() | A508 | A508 ORIGINAL SOT-153 | A508.pdf | |
![]() | MMBT5089LT1-CT | MMBT5089LT1-CT FSC SMD or Through Hole | MMBT5089LT1-CT.pdf | |
![]() | 18LF4320-I/ML | 18LF4320-I/ML MICROCHIP QFN | 18LF4320-I/ML.pdf | |
![]() | HT-156NB | HT-156NB N/A SMD | HT-156NB.pdf |