창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5326 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5326 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5326 | |
| 관련 링크 | BCM5, BCM5326 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMUPCV-33-60.000MHZ-EJ-E-T | 60MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-60.000MHZ-EJ-E-T.pdf | |
![]() | MTPS3085P | Infrared (IR) Emitter 855nm 2V 80mA 4° TO-18-2 Metal Can | MTPS3085P.pdf | |
![]() | C20527P/N | C20527P/N AMI PLCC-68 | C20527P/N.pdf | |
![]() | 450v/4700uf | 450v/4700uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 450v/4700uf.pdf | |
![]() | TLGU1008A | TLGU1008A TOSHIBA t04 | TLGU1008A.pdf | |
![]() | XCV400-6BG432I | XCV400-6BG432I XILINX SMD or Through Hole | XCV400-6BG432I.pdf | |
![]() | HY6281000BLLG-55 | HY6281000BLLG-55 Samsung SMD or Through Hole | HY6281000BLLG-55.pdf | |
![]() | PIC14000/JW | PIC14000/JW MICROCHIP CDIP28 | PIC14000/JW.pdf | |
![]() | SSP17036FV60 | SSP17036FV60 MOT QFP | SSP17036FV60.pdf | |
![]() | SN74LVCC3245ADWG4 | SN74LVCC3245ADWG4 TI SOP | SN74LVCC3245ADWG4.pdf | |
![]() | SWI0603F-12N | SWI0603F-12N TAI-TECH SMD | SWI0603F-12N.pdf | |
![]() | VS-S1342 | VS-S1342 VISHAY SMD or Through Hole | VS-S1342.pdf |