창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5324SKPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5324SKPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5324SKPB | |
| 관련 링크 | BCM532, BCM5324SKPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH16VN273M30X35T2 | 27000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 25 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH16VN273M30X35T2.pdf | |
![]() | 416F271XXALR | 27.12MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXALR.pdf | |
![]() | CR0805-FX-1332ELF | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-1332ELF.pdf | |
![]() | HDL74LVC16245ATEL | HDL74LVC16245ATEL ORIGINAL SOP | HDL74LVC16245ATEL.pdf | |
![]() | B6NA60 | B6NA60 ST TO-262 | B6NA60.pdf | |
![]() | MAAM28000 | MAAM28000 MA/COM DIE | MAAM28000.pdf | |
![]() | 10H115 | 10H115 MOT SOP-5.2 | 10H115.pdf | |
![]() | X9408WP | X9408WP XICOR SMD or Through Hole | X9408WP.pdf | |
![]() | MAX1087EKA+T | MAX1087EKA+T MAX SMD or Through Hole | MAX1087EKA+T.pdf | |
![]() | C7170-01 | C7170-01 OKI QFP | C7170-01.pdf | |
![]() | MAX5063BASA | MAX5063BASA MAX SOP8 | MAX5063BASA.pdf | |
![]() | HHD20ZGE-N | HHD20ZGE-N POWERONE SMD or Through Hole | HHD20ZGE-N.pdf |