창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5324A2KPBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5324A2KPBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5324A2KPBG | |
관련 링크 | BCM5324, BCM5324A2KPBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3414.0120.24 | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 0402 | 3414.0120.24.pdf | |
![]() | ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3 | 24.576MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM10AIG-24.576MHZ-4Z-T3.pdf | |
![]() | 416F40623IDT | 40.61MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623IDT.pdf | |
![]() | MNR14E0APJ200 | RES ARRAY 4 RES 20 OHM 1206 | MNR14E0APJ200.pdf | |
![]() | 67L100P | THERMOSTAT 100 DEG NC TO-220 | 67L100P.pdf | |
![]() | A5MBAU | A5MBAU ORIGINAL SMD or Through Hole | A5MBAU.pdf | |
![]() | CWT200UFP | CWT200UFP CHANNELWELL SMD or Through Hole | CWT200UFP.pdf | |
![]() | UPD754144GS-505-BA5- | UPD754144GS-505-BA5- NEC SOP-20 | UPD754144GS-505-BA5-.pdf | |
![]() | V257BBP | V257BBP ST BGA | V257BBP.pdf | |
![]() | FoamMouldSetof4 | FoamMouldSetof4 MetropolitanPacka SMD or Through Hole | FoamMouldSetof4.pdf | |
![]() | LM78M05AH/883B | LM78M05AH/883B NSC CAN3 | LM78M05AH/883B.pdf |