창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5322MKPB-P10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5322MKPB-P10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5322MKPB-P10 | |
관련 링크 | BCM5322MK, BCM5322MKPB-P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM55R5C1H433JD01L | 0.043µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | GRM55R5C1H433JD01L.pdf | ||
H8BES0SQ0MCR-46M | H8BES0SQ0MCR-46M HYNIX BGA | H8BES0SQ0MCR-46M.pdf | ||
RK7002BKCT116 | RK7002BKCT116 ROHM SMD or Through Hole | RK7002BKCT116.pdf | ||
CD4009UBEX | CD4009UBEX HAR Call | CD4009UBEX.pdf | ||
7SCR1/M02GKU | 7SCR1/M02GKU ST QFP | 7SCR1/M02GKU.pdf | ||
2SC2411T146 | 2SC2411T146 ROHM SMT3 | 2SC2411T146.pdf | ||
BS62LV40087CP55 | BS62LV40087CP55 BSI SMD or Through Hole | BS62LV40087CP55.pdf | ||
XHP-14 | XHP-14 jst ROHS | XHP-14.pdf | ||
TLE2064BMJB | TLE2064BMJB TI SMD or Through Hole | TLE2064BMJB.pdf | ||
P8NA50 | P8NA50 ST TO220 | P8NA50.pdf | ||
3845CP-E1 | 3845CP-E1 BCD DIP-8 | 3845CP-E1.pdf | ||
SSOP-24LD | SSOP-24LD CARSEM SSOP-24 | SSOP-24LD.pdf |