창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM5322MKPB-P10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM5322MKPB-P10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM5322MKPB-P10 | |
| 관련 링크 | BCM5322MK, BCM5322MKPB-P10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ARE1309 | RF Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | ARE1309.pdf | |
![]() | RMCF0603FT91K0 | RES SMD 91K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT91K0.pdf | |
![]() | APAES923R4560C16-T | 923MHz Ceramic Patch RF Antenna 915MHz ~ 930MHz 2.5dBic Pin Adhesive | APAES923R4560C16-T.pdf | |
![]() | LSI53C710 | LSI53C710 LSILOGIC STOCK | LSI53C710.pdf | |
![]() | C2012C0G1H102JT000N | C2012C0G1H102JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H102JT000N.pdf | |
![]() | TACK335M002RTA | TACK335M002RTA AVX SMD | TACK335M002RTA.pdf | |
![]() | SG6843LSZ | SG6843LSZ SG SOP-8 | SG6843LSZ.pdf | |
![]() | 100-4748-00-B | 100-4748-00-B AMD CDIP | 100-4748-00-B.pdf | |
![]() | 4816P-T01-RCLF | 4816P-T01-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4816P-T01-RCLF.pdf | |
![]() | LFXP10C-5FN388C-4I | LFXP10C-5FN388C-4I LATTICE BGA | LFXP10C-5FN388C-4I.pdf | |
![]() | MAX320ESE | MAX320ESE MAXIM SOP | MAX320ESE.pdf | |
![]() | TCD1501C/D | TCD1501C/D TOSH CDIP-22 | TCD1501C/D.pdf |