창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB | |
관련 링크 | BCM5320MKPB+BCM5836KP, BCM5320MKPB+BCM5836KPB+BCM5482SA1KFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CDV30FF822GO3F | MICA | CDV30FF822GO3F.pdf | |
![]() | Y0011250R000F9L | RES 250 OHM 1W 1% RADIAL | Y0011250R000F9L.pdf | |
![]() | 74AC373 | 74AC373 ORIGINAL SMD or Through Hole | 74AC373.pdf | |
![]() | 7701781 | 7701781 TYCO SMD or Through Hole | 7701781.pdf | |
![]() | QG6702PXH/QG6702PXHV | QG6702PXH/QG6702PXHV Intel BGA | QG6702PXH/QG6702PXHV.pdf | |
![]() | 1025-22K | 1025-22K API SMD or Through Hole | 1025-22K.pdf | |
![]() | LELPK11-1REC4-32289-1-V | LELPK11-1REC4-32289-1-V AIRPAX SMD or Through Hole | LELPK11-1REC4-32289-1-V.pdf | |
![]() | M5218AP-TFOZ | M5218AP-TFOZ MIT DIP | M5218AP-TFOZ.pdf | |
![]() | M2V64S30BTP-6 | M2V64S30BTP-6 MIT SMD or Through Hole | M2V64S30BTP-6.pdf | |
![]() | 39291067 | 39291067 MLX na | 39291067.pdf | |
![]() | A842 | A842 TOS TO-92 | A842.pdf |