창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5320MIPB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5320MIPB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5320MIPB | |
관련 링크 | BCM532, BCM5320MIPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F406X3CDT | 40.61MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X3CDT.pdf | |
![]() | RC12JT10K0 | RES 10K OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT10K0.pdf | |
![]() | QWLXT9785BC DO | QWLXT9785BC DO CORTINA BGA | QWLXT9785BC DO.pdf | |
![]() | 2SC2111K | 2SC2111K N/A SOT23 | 2SC2111K.pdf | |
![]() | LPC2888FET180/D1 | LPC2888FET180/D1 NXP SMD or Through Hole | LPC2888FET180/D1.pdf | |
![]() | C1005X7R1H331KT000F | C1005X7R1H331KT000F TDK SMD or Through Hole | C1005X7R1H331KT000F.pdf | |
![]() | RJZ-053.3S | RJZ-053.3S RECOM DIPSIP | RJZ-053.3S.pdf | |
![]() | MIC874U | MIC874U MICREL QFN | MIC874U.pdf | |
![]() | MC302CG | MC302CG MOT CAN | MC302CG.pdf | |
![]() | OLBT-13 | OLBT-13 N/A SMD or Through Hole | OLBT-13.pdf | |
![]() | MMBZ5401LT1 | MMBZ5401LT1 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBZ5401LT1.pdf | |
![]() | MAX8874SEUK | MAX8874SEUK MAXIM SMD or Through Hole | MAX8874SEUK.pdf |