창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM53115MKFBG-p30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM53115MKFBG-p30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM53115MKFBG-p30 | |
관련 링크 | BCM53115MK, BCM53115MKFBG-p30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CMF60487R00FKEK | RES 487 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60487R00FKEK.pdf | |
![]() | TA8912AN | TA8912AN N/A SMD or Through Hole | TA8912AN.pdf | |
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![]() | JRC4558 | JRC4558 ORIGINAL SMD or Through Hole | JRC4558 .pdf | |
![]() | 168F151ET | 168F151ET CSI SMD or Through Hole | 168F151ET.pdf | |
![]() | 7MP9503SAZ | 7MP9503SAZ IDT SOP24 | 7MP9503SAZ.pdf | |
![]() | TSOP18238 | TSOP18238 ST dip3 | TSOP18238.pdf | |
![]() | SIM-87J1601B-1 | SIM-87J1601B-1 FUJITSU BGA | SIM-87J1601B-1.pdf | |
![]() | HU4W560MCXPF | HU4W560MCXPF HIT SMD or Through Hole | HU4W560MCXPF.pdf | |
![]() | TC120503EHATR | TC120503EHATR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC120503EHATR.pdf |