창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5238BA3KIFB-P13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5238BA3KIFB-P13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5238BA3KIFB-P13 | |
관련 링크 | BCM5238BA3, BCM5238BA3KIFB-P13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R6BXCAP | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6BXCAP.pdf | |
![]() | SIT8208AI-GF-33E-16.384000T | OSC XO 3.3V 16.384MHZ OE | SIT8208AI-GF-33E-16.384000T.pdf | |
![]() | ADJ56012 | ADJ(DJ) RELAY (SEALED, 2C, SINGL | ADJ56012.pdf | |
![]() | EZR32HG220F32R63G-B0 | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 142MHz ~ 1.05GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EZR32HG220F32R63G-B0.pdf | |
![]() | UF830L-TN3 | UF830L-TN3 UTC TO252 | UF830L-TN3.pdf | |
![]() | W83194BR-619 | W83194BR-619 WINBOND QFP | W83194BR-619.pdf | |
![]() | X25C02P | X25C02P XICOR DIP | X25C02P.pdf | |
![]() | RJ80530/1000/512 | RJ80530/1000/512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80530/1000/512.pdf | |
![]() | CS0402-120G | CS0402-120G PREMO O4O2 | CS0402-120G.pdf | |
![]() | SG-8002CE-12.00MHZ | SG-8002CE-12.00MHZ Seiko SMD or Through Hole | SG-8002CE-12.00MHZ.pdf | |
![]() | TC7W04F (TE12L) | TC7W04F (TE12L) TOSHIBA SOP | TC7W04F (TE12L).pdf | |
![]() | DT28F160F3T | DT28F160F3T INTEL SSOP56 | DT28F160F3T.pdf |