창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5209KTB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5209KTB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5209KTB | |
관련 링크 | BCM520, BCM5209KTB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839522165G | 2.2µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.512" Dia x 1.240" L (13.00mm x 31.50mm) | MKP1839522165G.pdf | |
![]() | ACM-21-261M-T | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 260 Ohm @ 100MHz 300mA DCR 400 mOhm | ACM-21-261M-T.pdf | |
![]() | CR1206-JW-624ELF | RES SMD 620K OHM 5% 1/4W 1206 | CR1206-JW-624ELF.pdf | |
![]() | TNPW040262R0BETD | RES SMD 62 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040262R0BETD.pdf | |
![]() | 4308R-102-271 | RES ARRAY 4 RES 270 OHM 8SIP | 4308R-102-271.pdf | |
![]() | 3386P-001-502 | 3386P-001-502 Bourns SMD or Through Hole | 3386P-001-502.pdf | |
![]() | LE82BLP QP29ES | LE82BLP QP29ES INTEL BGA | LE82BLP QP29ES.pdf | |
![]() | LA750 | LA750 ORIGINAL DIP | LA750.pdf | |
![]() | BL-XD0GE361 | BL-XD0GE361 BRIGHT LED | BL-XD0GE361.pdf | |
![]() | FSC16152ABTP | FSC16152ABTP KAM SMD | FSC16152ABTP.pdf | |
![]() | SCS542054JDW | SCS542054JDW MICROSOFT SOP20 | SCS542054JDW.pdf | |
![]() | GRM21BR72A333KA01C | GRM21BR72A333KA01C MURATA SMD | GRM21BR72A333KA01C.pdf |