창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM5014RKFB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM5014RKFB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM5014RKFB | |
관련 링크 | BCM501, BCM5014RKFB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ1812A620KBEAT4X | 62pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A620KBEAT4X.pdf | ||
TAJT475M006RNJ | 4.7µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 6 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJT475M006RNJ.pdf | ||
AT0805CRD0766K5L | RES SMD 66.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0766K5L.pdf | ||
AP2121AK-3.2TRE1. | AP2121AK-3.2TRE1. BCD SMD or Through Hole | AP2121AK-3.2TRE1..pdf | ||
MBM75GS12AW/EE | MBM75GS12AW/EE HIT SMD or Through Hole | MBM75GS12AW/EE.pdf | ||
L4A0135H54 | L4A0135H54 LSI PGA | L4A0135H54.pdf | ||
FKC08-12D12 | FKC08-12D12 P-DUKE SMD or Through Hole | FKC08-12D12.pdf | ||
M37471M4-244SP | M37471M4-244SP ORIGINAL DIP | M37471M4-244SP.pdf | ||
F871DB683M330C | F871DB683M330C KEMET SMD or Through Hole | F871DB683M330C.pdf | ||
XC3S1600E-4FG484I | XC3S1600E-4FG484I XILINX BGA | XC3S1600E-4FG484I.pdf | ||
FQI13N30 | FQI13N30 FSC T0-263 | FQI13N30.pdf | ||
HG62E22S71FS | HG62E22S71FS MSY PQFP | HG62E22S71FS.pdf |