창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM4760IFBG-P22 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM4760IFBG-P22 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM4760IFBG-P22 | |
관련 링크 | BCM4760IF, BCM4760IFBG-P22 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MT674 | MT674 MITSUMI SOP20 | MT674.pdf | |
![]() | SSI280.2 | SSI280.2 TDK PLCC28 | SSI280.2.pdf | |
![]() | TP83 | TP83 TP SOT89-3 | TP83.pdf | |
![]() | 2SC3059 | 2SC3059 O TO-3 | 2SC3059.pdf | |
![]() | EA32AC 20A | EA32AC 20A FUJI SMD or Through Hole | EA32AC 20A.pdf | |
![]() | GRM0335C1H200JD01J | GRM0335C1H200JD01J muRata SMD or Through Hole | GRM0335C1H200JD01J.pdf | |
![]() | LLK1C223MHSC | LLK1C223MHSC NICHICON DIP | LLK1C223MHSC.pdf | |
![]() | S3C9454X11-DKB4 | S3C9454X11-DKB4 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C9454X11-DKB4.pdf | |
![]() | SM05B-SRSS- | SM05B-SRSS- JST SMD or Through Hole | SM05B-SRSS-.pdf | |
![]() | PHONEX320005 | PHONEX320005 PHONEX SOP | PHONEX320005.pdf |