창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM45010KQMG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM45010KQMG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM45010KQMG | |
| 관련 링크 | BCM4501, BCM45010KQMG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HI2220P551R-10 | 550 Ohm Impedance Ferrite Bead 2220 (5650 Metric) Surface Mount Power, Signal Line 4A 1 Lines 35 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | HI2220P551R-10.pdf | |
![]() | RG3216N-7152-W-T1 | RES SMD 71.5KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-7152-W-T1.pdf | |
![]() | AL03006-331.8-55-G1 | NTC Thermistor 500 DO-204AH, DO-35, Axial | AL03006-331.8-55-G1.pdf | |
![]() | ADM1186-1ARQZ | ADM1186-1ARQZ AD SMD or Through Hole | ADM1186-1ARQZ.pdf | |
![]() | N1P56XXB-R2C56XXB | N1P56XXB-R2C56XXB HIPLAN BGA | N1P56XXB-R2C56XXB.pdf | |
![]() | BS3549SLKFSB5G | BS3549SLKFSB5G BROADCOM BGA | BS3549SLKFSB5G.pdf | |
![]() | BFP520INCT | BFP520INCT INFINEON SMD or Through Hole | BFP520INCT.pdf | |
![]() | C1608CB-R39J(0603-390NH) | C1608CB-R39J(0603-390NH) SAGAMI SMD or Through Hole | C1608CB-R39J(0603-390NH).pdf | |
![]() | MCP6547I | MCP6547I MIC SOP-8 | MCP6547I.pdf | |
![]() | 1N4730ARL | 1N4730ARL ON SMD or Through Hole | 1N4730ARL.pdf | |
![]() | XCV200EPQG240C | XCV200EPQG240C XILINX QFP | XCV200EPQG240C.pdf | |
![]() | SI3012LU | SI3012LU Sanken N A | SI3012LU.pdf |