창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM4331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM4331 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM4331 | |
| 관련 링크 | BCM4, BCM4331 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP02HQ3N8B02E | 3.8nH Unshielded Thin Film Inductor 350mA 350 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02HQ3N8B02E.pdf | |
![]() | AT1206DRE0745K3L | RES SMD 45.3K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRE0745K3L.pdf | |
![]() | AT640-1 XAC | AT640-1 XAC CENTRALI BGA | AT640-1 XAC.pdf | |
![]() | 155.52MHZ VCXO 5*7/ | 155.52MHZ VCXO 5*7/ NDK SMD or Through Hole | 155.52MHZ VCXO 5*7/.pdf | |
![]() | GDPXA255C1C400 | GDPXA255C1C400 INTEL BGA | GDPXA255C1C400.pdf | |
![]() | 78E516B40DL | 78E516B40DL WINBOND DIP | 78E516B40DL.pdf | |
![]() | 2SK54 | 2SK54 TOS TO-92 | 2SK54.pdf | |
![]() | SI-BJ-022 | SI-BJ-022 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI-BJ-022.pdf | |
![]() | XC3S300E-7FG456I | XC3S300E-7FG456I XILINX BGA-456 | XC3S300E-7FG456I.pdf | |
![]() | PTWL3016BI | PTWL3016BI ORIGINAL BGA | PTWL3016BI.pdf | |
![]() | UPD75512GF121 | UPD75512GF121 NEC QFP80 | UPD75512GF121.pdf |