창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM4329FKUBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM4329FKUBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | WLCSP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM4329FKUBG | |
| 관련 링크 | BCM4329, BCM4329FKUBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCJD157M016R0040 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJD157M016R0040.pdf | |
![]() | APTDF400AK100G | DIODE MODULE 1KV 500A SP6 | APTDF400AK100G.pdf | |
![]() | PA4343.471NLT | 470nH Shielded Molded Inductor 41A 1.2 mOhm Max Nonstandard | PA4343.471NLT.pdf | |
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![]() | CMBT1815 | CMBT1815 GTM SOT23 | CMBT1815.pdf | |
![]() | HT3301 | HT3301 HOLTEK SMD or Through Hole | HT3301.pdf | |
![]() | LZ9FEC22 | LZ9FEC22 SAHRP QFP | LZ9FEC22.pdf | |
![]() | KFM1G16Q2B-DEB | KFM1G16Q2B-DEB SAMSUNG BGA | KFM1G16Q2B-DEB.pdf | |
![]() | RX7P-NP-151K | RX7P-NP-151K SUMIDA DIP | RX7P-NP-151K.pdf | |
![]() | UC1825J883B | UC1825J883B TI SMD or Through Hole | UC1825J883B.pdf | |
![]() | KTK597-GR | KTK597-GR KEC SOT-23 | KTK597-GR.pdf |