창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM4322KFBG P11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM4322KFBG P11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM4322KFBG P11 | |
관련 링크 | BCM4322KF, BCM4322KFBG P11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F24011CJR | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F24011CJR.pdf | |
![]() | A4640S118-002 | A4640S118-002 PHILIPS SMD or Through Hole | A4640S118-002.pdf | |
![]() | 1SV125-01 | 1SV125-01 ORIGINAL DIP | 1SV125-01.pdf | |
![]() | LA76936Y | LA76936Y SANKEN DIP-64 | LA76936Y.pdf | |
![]() | M41T11-MH6TR | M41T11-MH6TR SAMSUNG SMD or Through Hole | M41T11-MH6TR.pdf | |
![]() | 25L04DM/B | 25L04DM/B REI Call | 25L04DM/B.pdf | |
![]() | SSQ15 | SSQ15 BEL SMD | SSQ15.pdf | |
![]() | HFA3861BAIN | HFA3861BAIN N/A NC | HFA3861BAIN.pdf | |
![]() | PLX464D-35 | PLX464D-35 PLX SMD or Through Hole | PLX464D-35.pdf | |
![]() | WRB0915S-1W | WRB0915S-1W SUC SIP | WRB0915S-1W.pdf | |
![]() | LST312NE | LST312NE ORIGINAL DIP16 | LST312NE.pdf |