창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM43223KFBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM43223KFBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM43223KFBG | |
관련 링크 | BCM4322, BCM43223KFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | HMC497LP3 | HMC497LP3 HITTLE SMD or Through Hole | HMC497LP3.pdf | |
![]() | 21554AB | 21554AB INTEL BGA | 21554AB.pdf | |
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![]() | T25XB90 | T25XB90 SEP/MIC/TSC DIP | T25XB90.pdf | |
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![]() | G6A-274P-12V(S) | G6A-274P-12V(S) OMRON SMD or Through Hole | G6A-274P-12V(S).pdf | |
![]() | A50L-0001-0096#A | A50L-0001-0096#A FUJI SMD or Through Hole | A50L-0001-0096#A.pdf | |
![]() | MC74LVXC3245G | MC74LVXC3245G ON SMD or Through Hole | MC74LVXC3245G.pdf | |
![]() | NEXC473Z5.5V10.5X5.5TRF | NEXC473Z5.5V10.5X5.5TRF NIC SMD | NEXC473Z5.5V10.5X5.5TRF.pdf |