창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM4313KML1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM4313KML1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM4313KML1G | |
관련 링크 | BCM4313, BCM4313KML1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ETQ-P4M4R7YFP | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 4.8A 39.6 mOhm Max Nonstandard | ETQ-P4M4R7YFP.pdf | |
![]() | 5022R-112J | 1.1µH Unshielded Inductor 930mA 420 mOhm Max 2-SMD | 5022R-112J.pdf | |
![]() | ICTE-5RL4GOSCT | ICTE-5RL4GOSCT Onsemiconductor SMD or Through Hole | ICTE-5RL4GOSCT.pdf | |
![]() | TMP47C236ANR | TMP47C236ANR TOSH DIP | TMP47C236ANR.pdf | |
![]() | DF18MC-24DP-0.4V(81) | DF18MC-24DP-0.4V(81) HIROSE SMD or Through Hole | DF18MC-24DP-0.4V(81).pdf | |
![]() | B65555/A | B65555/A CHIPS BGA | B65555/A.pdf | |
![]() | MAAM02350-A2 | MAAM02350-A2 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAM02350-A2.pdf | |
![]() | SRO6469PO | SRO6469PO XX BGA | SRO6469PO.pdf | |
![]() | D3838FL | D3838FL ORIGINAL ROHS | D3838FL.pdf | |
![]() | HBM37PT | HBM37PT CHENMKO SMD or Through Hole | HBM37PT.pdf | |
![]() | FH62U404T-E | FH62U404T-E FENGHUA SOT23-3 | FH62U404T-E.pdf |