창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM4230KTF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM4230KTF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM4230KTF | |
| 관련 링크 | BCM423, BCM4230KTF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 939-040 | 939-040 BIV SMD or Through Hole | 939-040.pdf | |
![]() | DOE26 | DOE26 ORIGINAL QFN | DOE26.pdf | |
![]() | SDS73C-4R7M | SDS73C-4R7M UH 7.57.53.5 | SDS73C-4R7M.pdf | |
![]() | VR9768 | VR9768 MICROCHIP SOP28 | VR9768.pdf | |
![]() | HDSPE153CATN | HDSPE153CATN AVAGO SMD or Through Hole | HDSPE153CATN.pdf | |
![]() | MX-44441-2004 | MX-44441-2004 MOLEX SMD or Through Hole | MX-44441-2004.pdf | |
![]() | LM2675M50 | LM2675M50 NSC SOP8 | LM2675M50.pdf | |
![]() | ETPW-3F3G476603M033 | ETPW-3F3G476603M033 ROED SMD or Through Hole | ETPW-3F3G476603M033.pdf | |
![]() | 53CS875E | 53CS875E ORIGINAL QFP | 53CS875E.pdf | |
![]() | GEFF630 | GEFF630 CET TO-220 | GEFF630.pdf | |
![]() | K7N323645C-QC16000 | K7N323645C-QC16000 SAMSUNG QFP100 | K7N323645C-QC16000.pdf | |
![]() | MK38C86P-5 | MK38C86P-5 MOSTEK CWDIP | MK38C86P-5.pdf |