창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM41318EKFBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM41318EKFBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM41318EKFBG | |
| 관련 링크 | BCM4131, BCM41318EKFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 101C902U040AA2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C902U040AA2B.pdf | |
![]() | RT1206DRE0739R2L | RES SMD 39.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRE0739R2L.pdf | |
![]() | AORN1001AT5 | RES NETWORK 4 RES 1K OHM 8SOIC | AORN1001AT5.pdf | |
![]() | 4306R-101-151LF | RES ARRAY 5 RES 150 OHM 6SIP | 4306R-101-151LF.pdf | |
![]() | CMF6049R900FKEA64 | RES 49.9 OHM 1W 1% AXIAL | CMF6049R900FKEA64.pdf | |
![]() | AD166 | AD166 AD CAN | AD166.pdf | |
![]() | FH12-53S-0.5SH(55) | FH12-53S-0.5SH(55) HRS SMD or Through Hole | FH12-53S-0.5SH(55).pdf | |
![]() | SAP09P/SAP09N | SAP09P/SAP09N SanKen TO-3PL-5 | SAP09P/SAP09N.pdf | |
![]() | TMP87C846N-4183 | TMP87C846N-4183 TOSHIBA DIP-42 | TMP87C846N-4183.pdf | |
![]() | 22-03-5145 | 22-03-5145 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-5145.pdf | |
![]() | PS2711-1-E3 | PS2711-1-E3 NEC SOP4 | PS2711-1-E3.pdf |