창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3556FKFBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3556FKFBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3556FKFBG | |
| 관련 링크 | BCM3556, BCM3556FKFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y162518K2000T0R | RES SMD 18.2KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162518K2000T0R.pdf | |
| EFR32BG1V132F256GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 48-VFQFN | EFR32BG1V132F256GM48-B0R.pdf | ||
![]() | 57C49D-35D | 57C49D-35D HD SMD or Through Hole | 57C49D-35D.pdf | |
![]() | M38267M8L-251GP | M38267M8L-251GP RENESAS QFP | M38267M8L-251GP.pdf | |
![]() | 22V10Q-25 | 22V10Q-25 PALCE PLCC28 | 22V10Q-25.pdf | |
![]() | A3949SLB | A3949SLB ALG SOP-16W12 | A3949SLB.pdf | |
![]() | LM318MX+ | LM318MX+ NSC ROHS | LM318MX+.pdf | |
![]() | BH1451F | BH1451F RHOM SOP | BH1451F.pdf | |
![]() | MAX3243ACI | MAX3243ACI MAX SMD or Through Hole | MAX3243ACI.pdf | |
![]() | GRM33COG080D25 | GRM33COG080D25 MURATA SMD or Through Hole | GRM33COG080D25.pdf | |
![]() | WB1C477M1012M | WB1C477M1012M SAMWH DIP | WB1C477M1012M.pdf | |
![]() | HEF45555 | HEF45555 NXP SOP-16 | HEF45555.pdf |