창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3552NKFEB5G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3552NKFEB5G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3552NKFEB5G | |
| 관련 링크 | BCM3552N, BCM3552NKFEB5G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP18MN27NG02D | 27nH Unshielded Thick Film Inductor 100mA 2.4 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | LQP18MN27NG02D.pdf | |
![]() | LHL08TB1R5M | 1.5µH Unshielded Inductor 4.4A 14 mOhm Max Radial | LHL08TB1R5M.pdf | |
![]() | CC2630F128RHBT | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 6LoWPAN, Zigbee® 2.4GHz 32-VFQFN Exposed Pad | CC2630F128RHBT.pdf | |
![]() | A15482600A | A15482600A FCI con | A15482600A.pdf | |
![]() | AD8400-A10 | AD8400-A10 AD SOP-8 | AD8400-A10.pdf | |
![]() | 4816GSM | 4816GSM APEC SOP-8 | 4816GSM.pdf | |
![]() | TL081BIH | TL081BIH ST TO-99 | TL081BIH.pdf | |
![]() | 1N4803B | 1N4803B AMP SMD or Through Hole | 1N4803B.pdf | |
![]() | DS323 | DS323 DS SOP | DS323.pdf | |
![]() | LTN154X1-L06 | LTN154X1-L06 SAMSUNG SMD or Through Hole | LTN154X1-L06.pdf | |
![]() | QB2D277M30025 | QB2D277M30025 SAMWHA SMD or Through Hole | QB2D277M30025.pdf | |
![]() | MAZ9075DOL | MAZ9075DOL PAN XX | MAZ9075DOL.pdf |