창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM3525KFEBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM3525KFEBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM3525KFEBG | |
관련 링크 | BCM3525, BCM3525KFEBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SR212A102JARTR1 | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A102JARTR1.pdf | |
![]() | SRP5015TA-100M | 10µH Shielded Wirewound Inductor 2A 235 mOhm Max Nonstandard | SRP5015TA-100M.pdf | |
![]() | LQM21PN2R2MGSD | 2.2µH Shielded Multilayer Inductor 950mA 225 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | LQM21PN2R2MGSD.pdf | |
![]() | TC9400EJD | TC9400EJD MICREL CDIP | TC9400EJD.pdf | |
![]() | BZW03-C12.133 | BZW03-C12.133 NXP/PH SMD or Through Hole | BZW03-C12.133.pdf | |
![]() | S3C24A0A01 | S3C24A0A01 SAMSUNG BGA | S3C24A0A01.pdf | |
![]() | CDRH127100MC | CDRH127100MC SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH127100MC.pdf | |
![]() | VGIPST596VMT1 | VGIPST596VMT1 ORIGINAL SOT-23 | VGIPST596VMT1.pdf | |
![]() | 671-GP-8 | 671-GP-8 MARATHON/KULKA SMD or Through Hole | 671-GP-8.pdf | |
![]() | TC1185-5.0VCT713 TEL:82766440 | TC1185-5.0VCT713 TEL:82766440 MICROCHIP SOT153 | TC1185-5.0VCT713 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LQG15HS3NOS02D | LQG15HS3NOS02D muRata SMD or Through Hole | LQG15HS3NOS02D.pdf | |
![]() | UC2524DWTRG4 | UC2524DWTRG4 TI SOP-16 | UC2524DWTRG4.pdf |