창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM3440KQTE P11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM3440KQTE P11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP( ) | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM3440KQTE P11 | |
관련 링크 | BCM3440KQ, BCM3440KQTE P11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC237548111 | 110pF Film Capacitor 600V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.217" W (18.50mm x 5.50mm) | BFC237548111.pdf | ||
ABM3-25.000MHZ-D2Y-T | 25MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ABM3-25.000MHZ-D2Y-T.pdf | ||
HC-49/U-S10000000ABJB | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S10000000ABJB.pdf | ||
310-000084 | 310-000084 AMD Call | 310-000084.pdf | ||
2318HM-06-F4 | 2318HM-06-F4 Neltron SMD or Through Hole | 2318HM-06-F4.pdf | ||
BCM7031RKPB1 | BCM7031RKPB1 BROADCOM BGA | BCM7031RKPB1.pdf | ||
ICM7555CD-T | ICM7555CD-T PHI SOP8 | ICM7555CD-T.pdf | ||
50M60DN-2P | 50M60DN-2P TOSHIBA SMD or Through Hole | 50M60DN-2P.pdf | ||
B250LA-13 | B250LA-13 DIODES DO214AC | B250LA-13.pdf | ||
XC4VLX40-10FFG | XC4VLX40-10FFG XILINX BGA | XC4VLX40-10FFG.pdf | ||
JS-Q02A-F | JS-Q02A-F MITSUBISHI SMD or Through Hole | JS-Q02A-F.pdf | ||
SIS 964L A2 | SIS 964L A2 SIS BGA | SIS 964L A2.pdf |