창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3368KPBG P11 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3368KPBG P11 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3368KPBG P11 | |
| 관련 링크 | BCM3368KP, BCM3368KPBG P11 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TAJA685K016A | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJA685K016A.pdf | |
![]() | P51-75-S-T-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 75 PSI (517.11 kPa) Sealed Gauge Female - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-75-S-T-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 3310H-001-103 | 3310H-001-103 CALL SMD or Through Hole | 3310H-001-103.pdf | |
![]() | K4M56163DG-BN75 | K4M56163DG-BN75 N/A NC | K4M56163DG-BN75.pdf | |
![]() | SN75LP1185 | SN75LP1185 TI 5.2mm | SN75LP1185.pdf | |
![]() | TPA721DGNG4 | TPA721DGNG4 TI MOSP | TPA721DGNG4.pdf | |
![]() | TR600-160-RA-B-0.5-0 | TR600-160-RA-B-0.5-0 RAYCHEM SMD or Through Hole | TR600-160-RA-B-0.5-0.pdf | |
![]() | C30A2P | C30A2P American SMD or Through Hole | C30A2P.pdf | |
![]() | MC68HC908JKCDW | MC68HC908JKCDW Freescal MC90 | MC68HC908JKCDW.pdf | |
![]() | BP5319F | BP5319F ROHM SIP-7 | BP5319F.pdf | |
![]() | HFI0805US-18NJ | HFI0805US-18NJ Bing-ri SMD | HFI0805US-18NJ.pdf | |
![]() | LF205-S/SP5 | LF205-S/SP5 LEM SMD or Through Hole | LF205-S/SP5.pdf |