창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3350UPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3350UPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3350UPB | |
| 관련 링크 | BCM335, BCM3350UPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM1555C2D300FB01D | 30pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2D300FB01D.pdf | |
![]() | 445W23C20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23C20M00000.pdf | |
| TZMC18-GS08 | DIODE ZENER 18V 500MW SOD80 | TZMC18-GS08.pdf | ||
![]() | MC74LVX259DTR2G | MC74LVX259DTR2G NSC SMD or Through Hole | MC74LVX259DTR2G.pdf | |
![]() | MAX038ACPP | MAX038ACPP MAXIM DIP | MAX038ACPP.pdf | |
![]() | MICZC25 | MICZC25 MICREL QFN | MICZC25.pdf | |
![]() | ST90T158M9LVQ01 | ST90T158M9LVQ01 ST QFP | ST90T158M9LVQ01.pdf | |
![]() | 0002-1419130-4 | 0002-1419130-4 TYCO SMD or Through Hole | 0002-1419130-4.pdf | |
![]() | 1109A1 | 1109A1 LT SOP | 1109A1.pdf | |
![]() | SEC4803C | SEC4803C SANKEN ROHS | SEC4803C.pdf | |
![]() | HM3E-6566A-9 | HM3E-6566A-9 TEMIC DIP | HM3E-6566A-9.pdf |