창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3350DPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3350DPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA-352D | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3350DPB | |
| 관련 링크 | BCM335, BCM3350DPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FX532B-24.576 | 24.576MHz ±50ppm 수정 20pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX532B-24.576.pdf | |
![]() | TMS320C6747BZKBA3 | TMS320C6747BZKBA3 TI BGA | TMS320C6747BZKBA3.pdf | |
![]() | M450000000 | M450000000 AMD MCP | M450000000.pdf | |
![]() | TL321C | TL321C TI SOP8 | TL321C.pdf | |
![]() | P/N1073TR | P/N1073TR KEYSTONE SMD or Through Hole | P/N1073TR.pdf | |
![]() | DS1488MXTR | DS1488MXTR NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | DS1488MXTR.pdf | |
![]() | M50465-013P | M50465-013P HITACHI DIP | M50465-013P.pdf | |
![]() | M50461-051SP | M50461-051SP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M50461-051SP.pdf | |
![]() | NCP1200AP60G ROSH | NCP1200AP60G ROSH ON DIP | NCP1200AP60G ROSH.pdf | |
![]() | MV3580 | MV3580 DENSO SOP | MV3580.pdf | |
![]() | ERJ8ENF1870V | ERJ8ENF1870V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8ENF1870V.pdf |