창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM3345 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM3345 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM3345 | |
관련 링크 | BCM3, BCM3345 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UP050SL5R6K-KFC | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL5R6K-KFC.pdf | |
![]() | P6B-Y1 | Removal Tool G6B and G6B-4 Series | P6B-Y1.pdf | |
![]() | W567N2106650 | W567N2106650 WINBOND DIE | W567N2106650.pdf | |
![]() | BPM-15/33-D5V | BPM-15/33-D5V BB SMD or Through Hole | BPM-15/33-D5V.pdf | |
![]() | CMD17-21USOC/TR8 | CMD17-21USOC/TR8 CML SMD | CMD17-21USOC/TR8.pdf | |
![]() | MBCAB | MBCAB FIBOX SMD or Through Hole | MBCAB.pdf | |
![]() | LMH6704MFXNOPB | LMH6704MFXNOPB NSC SMD or Through Hole | LMH6704MFXNOPB.pdf | |
![]() | MLF1608DR15KTA00(0603-150NH) | MLF1608DR15KTA00(0603-150NH) TDK SMD or Through Hole | MLF1608DR15KTA00(0603-150NH).pdf | |
![]() | P8C55LSFAA | P8C55LSFAA N/A SMD or Through Hole | P8C55LSFAA.pdf | |
![]() | LHCY12UBS01 | LHCY12UBS01 N/A SMD or Through Hole | LHCY12UBS01.pdf |