창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM3341AO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM3341AO | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM3341AO | |
관련 링크 | BCM33, BCM3341AO 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805Y104KXXAC | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805Y104KXXAC.pdf | ||
T551B687K008AH | 680µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 8V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B687K008AH.pdf | ||
MMSZ5242/H2/12V | MMSZ5242/H2/12V ORIGINAL 1206 | MMSZ5242/H2/12V.pdf | ||
P10 P12.5 P12 P16 P20 P25 P31.25 | P10 P12.5 P12 P16 P20 P25 P31.25 ORIGINAL SMD or Through Hole | P10 P12.5 P12 P16 P20 P25 P31.25.pdf | ||
XCV100-6TQ144AFP | XCV100-6TQ144AFP XIL TQFP | XCV100-6TQ144AFP.pdf | ||
Q67037A1117A701 | Q67037A1117A701 ORIGINAL SMD or Through Hole | Q67037A1117A701.pdf | ||
DF23S-10DP-0,5V | DF23S-10DP-0,5V ORIGINAL SMD or Through Hole | DF23S-10DP-0,5V.pdf | ||
PK-7007 | PK-7007 ORIGINAL SMD or Through Hole | PK-7007.pdf | ||
MAX9502GEX | MAX9502GEX MAXIM SMD or Through Hole | MAX9502GEX.pdf | ||
D78F0988AGC | D78F0988AGC NEC QFP | D78F0988AGC.pdf | ||
200QD21 | 200QD21 TOSHIBA MODULE | 200QD21.pdf | ||
DAC0822LCM | DAC0822LCM NS SOP-16 | DAC0822LCM.pdf |