창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3310 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3310 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3310 | |
| 관련 링크 | BCM3, BCM3310 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TPSC156K020R0400 | 15µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 400 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC156K020R0400.pdf | |
![]() | 7M-16.000MBBK-T | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-16.000MBBK-T.pdf | |
![]() | SDR0703-1R2ML | 1.2µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 47 mOhm Max Nonstandard | SDR0703-1R2ML.pdf | |
![]() | MCP1701T-3202I/MB | MCP1701T-3202I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701T-3202I/MB.pdf | |
![]() | N74F620N | N74F620N PHI SMD or Through Hole | N74F620N.pdf | |
![]() | MN150814RK-E1 | MN150814RK-E1 PANASONIC SOP28 | MN150814RK-E1.pdf | |
![]() | B72232B231K1 | B72232B231K1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B72232B231K1.pdf | |
![]() | 8230-36-TR-RC | 8230-36-TR-RC BOURNS Axial | 8230-36-TR-RC.pdf | |
![]() | LTFXT | LTFXT LINEAR SMD or Through Hole | LTFXT.pdf | |
![]() | KS57C0004-F4 | KS57C0004-F4 SAMSUNG DIP | KS57C0004-F4.pdf | |
![]() | 0AYM1G2912 | 0AYM1G2912 BOSCH PLCC28 | 0AYM1G2912.pdf | |
![]() | HM72A-103R3LF | HM72A-103R3LF BI SMT | HM72A-103R3LF.pdf |