창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM3300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM3300 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM3300 | |
관련 링크 | BCM3, BCM3300 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ2220A102JBEAT4X | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2220(5750 미터법) 0.226" L x 0.200" W(5.74mm x 5.08mm) | VJ2220A102JBEAT4X.pdf | ||
SIT3808AI-D-28NY | 1MHz ~ 80MHz LVCMOS, LVTTL MEMS VCXO Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 33mA | SIT3808AI-D-28NY.pdf | ||
GX-HL15BI | Inductive Proximity Sensor 0.264" (6.7mm) IP68 Module | GX-HL15BI.pdf | ||
UCC1806L883B | UCC1806L883B TI SMD or Through Hole | UCC1806L883B.pdf | ||
156.250000MHZ BTA5670001 | 156.250000MHZ BTA5670001 TXC SMD or Through Hole | 156.250000MHZ BTA5670001.pdf | ||
TGS832 | TGS832 FIGARO DIP | TGS832.pdf | ||
STMP3505XXLAEB6 | STMP3505XXLAEB6 SIGMATEL QFP | STMP3505XXLAEB6.pdf | ||
PVG3A100C01BOO | PVG3A100C01BOO MURATA SMD | PVG3A100C01BOO.pdf | ||
MP821-500-1% | MP821-500-1% Caddock SMD or Through Hole | MP821-500-1%.pdf | ||
C1608X7R2A682KT000N | C1608X7R2A682KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R2A682KT000N.pdf | ||
TZ800R16TOF | TZ800R16TOF EUPEC SMD or Through Hole | TZ800R16TOF.pdf |