창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3250KPB-P22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3250KPB-P22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3250KPB-P22 | |
| 관련 링크 | BCM3250K, BCM3250KPB-P22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0925-222H | 2.2µH Shielded Molded Inductor 202mA 1.1 Ohm Max Axial | 0925-222H.pdf | |
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![]() | SM-43B5KOHM | SM-43B5KOHM COPAL SMD or Through Hole | SM-43B5KOHM.pdf | |
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![]() | 72FS21R9T3 | 72FS21R9T3 ORIGINAL QFP | 72FS21R9T3.pdf | |
![]() | THS4505D | THS4505D TI SOIC-8 | THS4505D.pdf | |
![]() | P216S406TP-6GC | P216S406TP-6GC BROADCOM TSSOP | P216S406TP-6GC.pdf | |
![]() | LIE-245-X008 | LIE-245-X008 FREESCAL SMD or Through Hole | LIE-245-X008.pdf | |
![]() | LMDL914LT1 | LMDL914LT1 LRC S0D-323 | LMDL914LT1.pdf |