창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3037 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3037 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3037 | |
| 관련 링크 | BCM3, BCM3037 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R4DLXAP | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R4DLXAP.pdf | |
| EZR32WG230F64R61G-B0R | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 EZRadioPro 142MHz ~ 1.05GHz 64-VFQFN Exposed Pad | EZR32WG230F64R61G-B0R.pdf | ||
![]() | A82006+02-100 SX963 | A82006+02-100 SX963 INTEL SMD or Through Hole | A82006+02-100 SX963.pdf | |
![]() | QMV241BL5 | QMV241BL5 LSI SMD or Through Hole | QMV241BL5.pdf | |
![]() | MIC94041YFL | MIC94041YFL MICREL MLF-4 | MIC94041YFL.pdf | |
![]() | SC411149CP | SC411149CP ON/MOT DIP20 | SC411149CP.pdf | |
![]() | 2N6024 | 2N6024 ORIGINAL TO-220 | 2N6024.pdf | |
![]() | NJU7012FTE1 | NJU7012FTE1 JRC SMD or Through Hole | NJU7012FTE1.pdf | |
![]() | SN704+HCT3704+DBLE | SN704+HCT3704+DBLE TI TSSOP | SN704+HCT3704+DBLE.pdf | |
![]() | IFC-08055.6NH10%RT1 | IFC-08055.6NH10%RT1 VISHAY SMD or Through Hole | IFC-08055.6NH10%RT1.pdf | |
![]() | PPC5534MVZA80 | PPC5534MVZA80 FREESCALE BGA | PPC5534MVZA80.pdf | |
![]() | 74LS75A | 74LS75A MOT 5.2MM | 74LS75A.pdf |