창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM3036KFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM3036KFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM3036KFP | |
| 관련 링크 | BCM303, BCM3036KFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1210EBR18M | 180nH Unshielded Wirewound Inductor 518mA 280 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | IMC1210EBR18M.pdf | |
![]() | RN73C1J16R9BTG | RES SMD 16.9 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J16R9BTG.pdf | |
![]() | 245602020000829+ | 245602020000829+ Kyocera SMD or Through Hole | 245602020000829+.pdf | |
![]() | TZX4V7B-TAP G03 | TZX4V7B-TAP G03 Vishay SMD or Through Hole | TZX4V7B-TAP G03.pdf | |
![]() | TBP28S86AJ | TBP28S86AJ TI CDIP24 | TBP28S86AJ.pdf | |
![]() | BT2025BH | BT2025BH BOOMTECH DIP-16 | BT2025BH.pdf | |
![]() | APSA-PAA | APSA-PAA AMIS SMD16 | APSA-PAA.pdf | |
![]() | IRF3704ZCSPBF | IRF3704ZCSPBF IR TO-263 | IRF3704ZCSPBF.pdf | |
![]() | S8550G-E | S8550G-E UTC TO-92 T B | S8550G-E.pdf | |
![]() | M5M29GB320 | M5M29GB320 ORIGINAL TSOP48 | M5M29GB320.pdf | |
![]() | 6MB100UB-120 | 6MB100UB-120 FUJI SMD or Through Hole | 6MB100UB-120.pdf | |
![]() | AP18T10GJ | AP18T10GJ APEC TO-251(J) | AP18T10GJ.pdf |