창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM2722MB1KFBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM2722MB1KFBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM2722MB1KFBG | |
관련 링크 | BCM2722M, BCM2722MB1KFBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D100FXAAJ | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D100FXAAJ.pdf | ||
591D685X0035D2T15H | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 950 mOhm 0.295" L x 0.169" W (7.50mm x 4.30mm) | 591D685X0035D2T15H.pdf | ||
RGP10DE-E3/53 | DIODE SW 1A 200V 150NS DO204AL | RGP10DE-E3/53.pdf | ||
T354A335K016AT7301 | T354A335K016AT7301 KEMET DIP | T354A335K016AT7301.pdf | ||
KA319 DIP | KA319 DIP SAMSUNG SMD or Through Hole | KA319 DIP.pdf | ||
1450560-3 | 1450560-3 TYCO con | 1450560-3.pdf | ||
BTA085-600C | BTA085-600C ST SMD or Through Hole | BTA085-600C.pdf | ||
LT1964ES5-5#PBF | LT1964ES5-5#PBF LT SOT23-5 | LT1964ES5-5#PBF.pdf | ||
BU2394KN-E2 | BU2394KN-E2 ROHM QFN | BU2394KN-E2.pdf | ||
TDA8947J/N6 | TDA8947J/N6 PHI DIP-17 | TDA8947J/N6.pdf | ||
PMB6725V1.306 | PMB6725V1.306 SIEMENS QFP | PMB6725V1.306.pdf | ||
54F190/BEA | 54F190/BEA S CDIP16 | 54F190/BEA.pdf |