창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM22006+KML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM22006+KML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM22006+KML | |
| 관련 링크 | BCM2200, BCM22006+KML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RMCF0603FT1K62 | RES SMD 1.62K OHM 1% 1/10W 0603 | RMCF0603FT1K62.pdf | |
![]() | ERA-2ARB3090X | RES SMD 309 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB3090X.pdf | |
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![]() | L6210784B | L6210784B INTEL PLCC-44P | L6210784B.pdf | |
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![]() | TLVH432IDBZT | TLVH432IDBZT TI SOT23-3 | TLVH432IDBZT.pdf | |
![]() | SI54-3R3 | SI54-3R3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SI54-3R3.pdf | |
![]() | 052559-1390 | 052559-1390 molex FPC-0.5-13P-GL | 052559-1390.pdf | |
![]() | AT56C08-1 | AT56C08-1 ORIGINAL BGA-324D | AT56C08-1.pdf |