창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM21000KPB P12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM21000KPB P12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM21000KPB P12 | |
| 관련 링크 | BCM21000K, BCM21000KPB P12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 158KXM010M | 1500µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 210 mOhm @ 120Hz 4000 Hrs @ 105°C | 158KXM010M.pdf | |
![]() | AMC2576-ADJDM | AMC2576-ADJDM ADDTEK SOP8 | AMC2576-ADJDM.pdf | |
![]() | HM62832HLJP-35 | HM62832HLJP-35 HITACHI SOJ28 | HM62832HLJP-35.pdf | |
![]() | 47437-000 | 47437-000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 47437-000.pdf | |
![]() | UPD65949S1150 | UPD65949S1150 NEC BGA | UPD65949S1150.pdf | |
![]() | BUK952-855 | BUK952-855 NXP TO-220 | BUK952-855.pdf | |
![]() | C082I | C082I TI SOP8 | C082I.pdf | |
![]() | LA38241B | LA38241B ORIGINAL DIP16 | LA38241B.pdf | |
![]() | PVC6M104A04 | PVC6M104A04 muRata SMD or Through Hole | PVC6M104A04.pdf | |
![]() | CF322522-4R7K-LFR | CF322522-4R7K-LFR N/A SMD or Through Hole | CF322522-4R7K-LFR.pdf | |
![]() | TLP191B(TPR)-F | TLP191B(TPR)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP191B(TPR)-F.pdf |