창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM21000A3KPB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM21000A3KPB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM21000A3KPB | |
| 관련 링크 | BCM2100, BCM21000A3KPB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 860160673014 | 39µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | 860160673014.pdf | |
![]() | SR075A471KAA | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075A471KAA.pdf | |
![]() | SR155A220GAA | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155A220GAA.pdf | |
![]() | CDV30EH510FO3 | MICA | CDV30EH510FO3.pdf | |
![]() | DCA12061001PA6K80 | DCA12061001PA6K80 BEYSCHLAG SMD or Through Hole | DCA12061001PA6K80.pdf | |
![]() | NFM3DCC101U1H3 | NFM3DCC101U1H3 ORIGINAL SMD or Through Hole | NFM3DCC101U1H3.pdf | |
![]() | 74ABT16821ADL | 74ABT16821ADL PHI SSOP | 74ABT16821ADL.pdf | |
![]() | AS3815M-2.8 | AS3815M-2.8 AS SMD or Through Hole | AS3815M-2.8.pdf | |
![]() | QM8255ADI | QM8255ADI AMD DIP | QM8255ADI.pdf | |
![]() | TMK063CG5R6CP-F | TMK063CG5R6CP-F TAIYO SMD or Through Hole | TMK063CG5R6CP-F.pdf | |
![]() | MAX1109CUB+ | MAX1109CUB+ MAXIM MSOP10 | MAX1109CUB+.pdf |