- BCM2070CBOKUFBXG

BCM2070CBOKUFBXG
제조업체 부품 번호
BCM2070CBOKUFBXG
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 1
간단한 설명
BCM2070CBOKUFBXG BROADCOM BGA
데이터 시트 다운로드
다운로드
BCM2070CBOKUFBXG 가격 및 조달

가능 수량

85120 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BCM2070CBOKUFBXG 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BCM2070CBOKUFBXG 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BCM2070CBOKUFBXG가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BCM2070CBOKUFBXG 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BCM2070CBOKUFBXG 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BCM2070CBOKUFBXG
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BCM2070CBOKUFBXG
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류BGA
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BCM2070CBOKUFBXG
관련 링크BCM2070CB, BCM2070CBOKUFBXG 데이터 시트, - 에이전트 유통
BCM2070CBOKUFBXG 의 관련 제품
220µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2413 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) T491C227K006AT.pdf
OKI6928 OKI DIP-24 OKI6928.pdf
1N1886 ORIGINAL DIP 1N1886.pdf
050443-23 VIASYSTEMS SMD or Through Hole 050443-23.pdf
DF17(4.0)-60DP-0.5V(57) HIROSE SMD or Through Hole DF17(4.0)-60DP-0.5V(57).pdf
UPD70F3210HGC NEC SMD or Through Hole UPD70F3210HGC.pdf
DS75454 NS DIP-8 DS75454.pdf
SF10A300HPI AUK SMD or Through Hole SF10A300HPI.pdf
UCC28502DW TI SOP20 UCC28502DW.pdf
TR3B226M020E0600 VISHAY SMD TR3B226M020E0600.pdf
HYMD264646B8J-J Hynix SMD or Through Hole HYMD264646B8J-J.pdf
SAEEB897MCA MURATA SMD or Through Hole SAEEB897MCA.pdf