창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM2070 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM2070 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM2070 | |
관련 링크 | BCM2, BCM2070 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0819-84F | 330µH Unshielded Molded Inductor 34mA 40.5 Ohm Max Axial | 0819-84F.pdf | |
![]() | ERA-6APB432V | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6APB432V.pdf | |
![]() | 4480A-N-DB | 4480A-N-DB AGERE BGA | 4480A-N-DB.pdf | |
![]() | PSD3508 | PSD3508 ORIGINAL MODULE | PSD3508.pdf | |
![]() | TA8660AN | TA8660AN TOSHIBA DIP | TA8660AN.pdf | |
![]() | 817BLEG | 817BLEG ISOFT QFP | 817BLEG.pdf | |
![]() | HSMS2800 | HSMS2800 HP SOT-23 | HSMS2800.pdf | |
![]() | DE2B3KY681KN3AM02 | DE2B3KY681KN3AM02 MUR SMD or Through Hole | DE2B3KY681KN3AM02.pdf | |
![]() | COP68HC68T1M2 | COP68HC68T1M2 HIP SOP16 | COP68HC68T1M2.pdf | |
![]() | LC78630ET | LC78630ET SANYO SMD or Through Hole | LC78630ET.pdf | |
![]() | DS75100AN | DS75100AN NS DIP14 | DS75100AN.pdf |