창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BCM2046SB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BCM2046SB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BCM2046SB1 | |
관련 링크 | BCM204, BCM2046SB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 170M4699 | FUSE 160A 1250V 1SHT AR CU | 170M4699.pdf | |
![]() | CDCH8D38/ANP-100KC | 10µH Unshielded Inductor 1.67A 71.3 mOhm Max Nonstandard | CDCH8D38/ANP-100KC.pdf | |
![]() | MCR01MZPJ104 | RES SMD 100K OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ104.pdf | |
![]() | Y070610R0000F9L | RES 10 OHM .4W 1% RADIAL | Y070610R0000F9L.pdf | |
![]() | 76064-B00000600-01 | SWITCH PRESSURE N.C. 60PSI | 76064-B00000600-01.pdf | |
![]() | 3DK2AJ | 3DK2AJ CHINA TO-18 | 3DK2AJ.pdf | |
![]() | SLG505YC56BT | SLG505YC56BT ICS SOP8 | SLG505YC56BT.pdf | |
![]() | C380 | C380 TOS TO-92 | C380.pdf | |
![]() | 25X64BV1G | 25X64BV1G WINBOND QFN | 25X64BV1G.pdf | |
![]() | R1211D101A-TR | R1211D101A-TR RICOH SMD or Through Hole | R1211D101A-TR.pdf | |
![]() | TPA6012A4PWPRR | TPA6012A4PWPRR TI SMD or Through Hole | TPA6012A4PWPRR.pdf | |
![]() | M34282M | M34282M RENESAS SSOP | M34282M.pdf |