창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM2045SB2KFBGP22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM2045SB2KFBGP22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM2045SB2KFBGP22 | |
| 관련 링크 | BCM2045SB2, BCM2045SB2KFBGP22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MSDM75-12 | MOD BRIDGE 3PH 1200V 75A M2-1 | MSDM75-12.pdf | |
| NRS8030T220MJGJ | 22µH Shielded Wirewound Inductor 1.9A 91 mOhm Max Nonstandard | NRS8030T220MJGJ.pdf | ||
![]() | RT0603FRE0749R9L | RES SMD 49.9 OHM 1% 1/10W 0603 | RT0603FRE0749R9L.pdf | |
![]() | HI1-508A | HI1-508A HAR SMD or Through Hole | HI1-508A.pdf | |
![]() | T498C226M010ZTE1K1 | T498C226M010ZTE1K1 KEMET SMD or Through Hole | T498C226M010ZTE1K1.pdf | |
![]() | kfm1216q2b-dib8 | kfm1216q2b-dib8 SAMSUNG BGA | kfm1216q2b-dib8.pdf | |
![]() | QX3406T | QX3406T QX SOT-23-5L | QX3406T.pdf | |
![]() | TH2008 | TH2008 ST SMD or Through Hole | TH2008.pdf | |
![]() | DDP3021-2506502-3 | DDP3021-2506502-3 DLP BGA | DDP3021-2506502-3.pdf | |
![]() | EXBM16P152J TEL:82766440 | EXBM16P152J TEL:82766440 PANASONI MSOP16 | EXBM16P152J TEL:82766440.pdf | |
![]() | K24C32-SIRGA | K24C32-SIRGA ORIGINAL SOP8 | K24C32-SIRGA.pdf | |
![]() | TSGVWNBC000 | TSGVWNBC000 MOT MQFP64 | TSGVWNBC000.pdf |