창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM2037ICBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM2037ICBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM2037ICBG | |
| 관련 링크 | BCM203, BCM2037ICBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQP03HQ3N9C02D | 3.9nH Unshielded Thin Film Inductor 500mA 170 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ3N9C02D.pdf | |
![]() | ERA-6AEB8872V | RES SMD 88.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB8872V.pdf | |
![]() | RG1608N-513-B-T5 | RES SMD 51K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-513-B-T5.pdf | |
![]() | RT1210CRB0725K5L | RES SMD 25.5KOHM 0.25% 1/4W 1210 | RT1210CRB0725K5L.pdf | |
![]() | DP09H2412B30F | DP09 HOR 12P 24DET 30F M7*7MM | DP09H2412B30F.pdf | |
![]() | SBTC-2-25L+ | SBTC-2-25L+ MINI SMD or Through Hole | SBTC-2-25L+.pdf | |
![]() | LF256J/883 | LF256J/883 NSC CDIP | LF256J/883.pdf | |
![]() | 640310-3 | 640310-3 TEConnectivity SMD or Through Hole | 640310-3.pdf | |
![]() | C1608COG1H121JT000N | C1608COG1H121JT000N TDK 0603-121J | C1608COG1H121JT000N.pdf | |
![]() | NBQ201209T-151Y-S | NBQ201209T-151Y-S YAGEO SMD | NBQ201209T-151Y-S.pdf | |
![]() | XREBLU-L1-B4-K0-0-01 | XREBLU-L1-B4-K0-0-01 CREE SMD or Through Hole | XREBLU-L1-B4-K0-0-01.pdf |